尽管时序逐渐步入半导体业传统淡季，不过，智慧手机市场需求依然强劲，可望带动半导体厂今年第4季业绩普遍淡季不淡。

晶圆代工厂台积电、联电、世界先进及IC设计厂联发科、联咏、立錡、原相、义隆电、F-谱瑞、智原等重量级半导体厂已陆续召开法人说明会。

观察各家对第4季营运展望，部分厂商看好第4季业绩可望持续攀高，部分厂商虽预期第4季业绩将较第3季滑落，不过，下滑幅度将仅个位数；综合整体状况，半导体业今年第4季可望淡季不淡。

晶圆代工业部分，龙头台积电第4季营运展望最佳，受惠苹果（Apple）处理器需求强劲，台积电第4季20奈米制程比重可望自第3季9％，倍增至20％以上水准，并将带动整体业绩持续攀高，再创历史新高纪录。

台积电预估，第4季合并营收可望达新台币2170亿至2200亿元，将季增4％至5％。

世界先进尽管第4季电源管理晶片客户将进行库存调整，不过，在手机及电视面板驱动IC客户需求依然强劲下，第4季整体产能利用率仍可望维持满载100％水准，晶圆出货量将较第3季持平。

联电第4季在28奈米先进制程接单畅旺，业绩可望倍增下，整体产能利用率也将可维持在9成左右，晶圆出货量将仅季减3％，产品平均售价将扬升1％，估计晶圆代工业绩将仅季减约2％。

IC设计业方面，龙头联发科第4季智慧手机晶片出货量可望较第3季持平，其中，LTE产品贡献将提高，将带动整体合并营收达540亿至586亿元，将季增2％至季减6％。

面板驱动IC厂联咏第4季虽因系统单晶片产品将面临客户库存调整影响，业绩将较第3季滑落，不过，在智慧手机市场需求依然平稳下，将支撑整体业绩维持在145亿至149亿元水准，将季减3％至5％。

电源管理晶片厂立錡也预期，第4季手机sub-PMIC产品出货可望持续成长，将带动整体业绩维持在29亿至32亿元，将季增2％至季减8％。

触控晶片厂义隆电尽管预期，第4季因淡季效应影响，业绩将较第3季滑落，不过，手机触控晶片出货可望持稳，另外，触控板出货将小幅成长带动下，业绩下滑幅度将仅个位数水准，约4％至9％。

综合各厂看法，智慧手机市场需求依然强劲，是带动半导体厂第4季业绩可望有淡季不淡的主要动力。